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轉公告長庚醫學科技股份有限公司儀器處聯合招募招募醫儀助理工程師(儲備主管)四名，請查照。

2026-03-25人力資源發展部
主旨：轉公告長庚醫學科技股份有限公司儀器處聯合招募招募醫儀助理工程師(儲備主
　　　管)四名，請查照。
說明：
　一、招募職務：醫儀助理工程師。
　二、工作地點：北區儀器處(林口、基隆、台北、土城及桃園院區)、南區儀器
　　　　　　　　處(台中、嘉義、高雄院區)。
　三、工作內容：醫療儀器設備保養維護相關業務。
　四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
　五、科系限制：資訊學群、工程學群、數理化學群、醫藥衛生學群、生命科學學群、
　　　　　　　　生物資源學群、地球與環境科學學群等相關學群。
　六、專業證照：具備輻防證書、醫工證照等資格者佳。
　七、其他技能：熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
　八、薪資福利：39,500元至43,500元，通過考核後薪資另行調整。
　九、未來發展：新醫療技術引進且定期辦理技術訓練，貴重設備可派至國外原廠受訓，
　　　　　　　　職涯規畫完整並有穩定暢通的晉升管道。
　十、報名期限：即日起至2026年04月02日截止。
　十一、甄試日期及地點於報名結束後公告。　
　十二、甄試項目：
　　（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
　　（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。
　十三、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　鄭小姐 (03-3281200轉6609)。
　十四、林口長庚院址：桃園市龜山區復興街5號。
　　　　高雄長庚院址：高雄市鳥松區大埤路123號。
注意事項：
　一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
　　　 (https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料
　　　正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印下
　　　載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院網
　　　路甄試公告應試者名單。
　二、本院審查報名資格後，將於2026年04月06日至2026年04月15日在本院網路公告
　　　甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。
　三、審核未通過者，將不另行通知。
　四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　長庚醫療財團法人　敬啟
 
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