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轉公告長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發助理工程師(儲備主管)招募展延報名期限,請查照。

2025-10-08人力資源發展部
主旨:轉公告長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發助理工程師(儲備主
   管)招募展延報名期限,請查照。
說明:
   轉公告長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發助理工程師2名,原定
   報名截止日為2025.09.19,現報名期限展延至2025.10.25,原已報名人員資格將保
   留,併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單,招募訊息如下說明:
 一、招募部門:研發處醫療電子課2名。
 二、工作地點:林口院區(需配合嘉義廠完工後調任馬稠後嘉義廠區)。
 三、工作內容:醫療產品電路軟硬體設計開發。
 四、學歷要求:大學(含)以上日間部畢業。
 五、科系限制:電子、電機或資訊等相關系所。
 六、專業證照:無。
 七、其他技能:
 (一)具醫療器材產品機構設計工作經驗者佳。
 (二)具電腦輔助設計繪圖(如:AutoCAD、Creo)能力者佳。
 (三)具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。
 (四)熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
 八、薪資福利:39,500元至43,500元,通過考核後薪資另行調整。
 九、未來發展:本單位電子工程師將參與發展醫療設備、生物感測技術、醫療信息系
        統等,以改善醫療保健服務並結合 IoT 物聯網技術提升國內醫療照護
        ,具有極佳前瞻性。 
 十、報名期限:即日起至2025年10月25日截止。
 十一、甄試日期及地點於報名結束後公告。 
 十二、甄試項目:
  (一)項目:筆試40%、多益成績10%(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
  (二)筆試範圍:國文、英文、專業科目(電子、電機或資訊相關)。
 十三、招募聯絡人:行政中心人力資源發展部 鄭小姐 (03-3281200轉6609)。
 十四、林口地址:新北市泰山區南林路118號2樓。   
注意事項:
  一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
   (https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit),存檔前請務必再確認資料
   正確性,敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印
   下載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」,靜候本院
   網路甄試公告應試者名單。
 二、本院審查報名資格後,將於2025年10月27日至2025年11月08日在本院網路公告
   甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊,請密切關注甄試名單及注意事項。
 三、審核未通過者,將不另行通知。
 四、如有相關問題,請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。

                           長庚醫療財團法人 敬啟