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轉公告長庚醫學科技股份有限公司製造處廠務組招募製造工程師一名，請查照。
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2024-10-14人力資源發展部
說明：
一、招募職務：製造工程師。
二、工作地點：長庚醫學科技林口廠(嘉義廠完工後需配合調任馬稠後嘉義廠區)。
三、工作內容：生產技術相關工作，如生產線規劃、生產用治具設計及設備保養維護等。
四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
五、科系限制：機械、電機、機電或模具等相關工程系所。
六、專業證照：無。
七、其他技能：
（一）具電腦輔助設計AutoCAD繪圖能力。
（二）具醫療器材產品生產技術工作經驗者佳。
（三）具3D工程繪圖軟體(如PRO/E、Creo)能力者佳。
（四）具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。
八、薪資福利：依院方規定。
九、未來發展：因應市場及科技演變，除生產既有產品，還將跨足速凍食品、中醫產品
及醫用口罩等產業，並採自動化、智慧化、節能化工廠管理，未來將不
斷的研發創新，持續提供優質產品。
十、報名期限：即日起至2024年11月03日截止。
十一、甄試日期及地點於報名結束後公告。
十二、甄試項目：
（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(機械/機電相關)。
十三、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部 鄭小姐(03-3281200轉6609)。
十四、長庚醫學科技林口廠：新北市泰山區南林路118號2樓。
注意事項：
一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
(https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料正
確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印下載
書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院網路
甄試公告應試者名單。
二、本院審查報名資格後，將於2024年11月06日至2024年11月12日本院網路公告
甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。
三、審核未通過者，將不另行通知。
四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。
長庚醫療財團法人 敬啟
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