人員招募

掌握自己、邁向卓越、共創未來

轉公告長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀工程師一名,請查照。

2024-09-18人力資源發展部
主旨:轉公告長庚醫學科技股份有限公司北區儀器處招募醫儀工程師一名,請查照。
說明:
 一、招募職務:醫儀工程師。
 二、工作地點:北區儀器處(林口、基隆、台北、土城及桃園院區)。
 三、工作內容:醫療儀器設備保養維護相關業務。
 四、學歷要求:大學(含)以上日間部畢業。
 五、科系限制:電機、電子、醫學工程、光電、自動控制等工程相關系所。
 六、專業證照:無。
 七、其他技能:熟悉熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
 八、薪資福利:依院方規定。
 九、未來發展:新醫療技術引進且定期辦理技術訓練,貴重設備可派至國外原廠受訓,
                           職涯規畫完整並有穩定暢通的晉升管道。
 十、報名期限:即日起至2024年10月06日截止。  
 十一、甄試日期及地點於報名截止後另行公告。
 十二、甄試項目:
  (一)項目:筆試40%、多益成績10%(請於履歷登錄填寫)、口試50%。  
  (二)筆試範圍:國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。
 十三、招募聯絡人:行政中心人力資源發展部 李先生(03-3281200轉6607)。
 十四、林口長庚院址:桃園市龜山區復興街5號。
注意事項:
 一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
   (https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit),存檔前請務必再確認資料
   正確性,敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印
   下載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」,靜候本院
   網路甄試公告應試者名單。
 二、本院審查報名資格後,將於2024年10月09日至2024年10月14日在本院網路公告
   甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊,請密切關注甄試名單及注意事項。
 三、審核未通過者,將不另行通知。
 四、如有相關問題,請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。
                           
                          長庚醫療財團法人 敬啟